中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出，目前全球车用芯片规模大概为400亿美元左右，占比全球芯片规模不到10%，显然会造成车企在排产或者争抢订单时的弱势局面。
从技术要求上来看，车规级芯片令大多数芯片企业望而却步。消费电子芯片技术迭代非常快，而车规级芯片几乎都是十多年前的技术，可技术虽然“过时”，但门槛却并没有因此降低。相反，车规级芯片对于性能指标、使用寿命、 可靠性、安全性、质量一致性的要求之高，是消费电子芯片难以企及的。
相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境更为恶劣:温度范围可宽至-40°C ~155°C、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题，汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高，一般设计寿命为15年或20万公里。“车规级”芯片需要经过严苛的认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、 质量管理标准ISO/TS 16949、 功能安全标准IS026262等。
车规级芯片的高标准、严要求、长周期，将入行门槛一再拔高，这也直接导致了只有综合能力或垂直整合能力非常强，并有能力将规模优势发挥到极致的芯片企业，才能将车规级芯片纳入生产清单。放眼全球，这样的车规级芯片企业只有少数几家，僧多粥少，这也是导致汽车芯 片供不应求的另- -原因。，
我国正在努力建立起一个完善的汽车芯片产业创新生态，解决我国汽车行业接下来发展中的短板。国内车企中的比亚迪、上汽以及不少半导体企业已先后入局车规级芯片领域。
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