近日，无锡芯感智半导体有限公司（以下简称“芯感智”）完成近亿元B轮融资！本轮融资由华强创业投资有限责任公司、东莞勤合创业投资中心（有限合伙）联合领投，无锡国联金投启源参投。元启资本担任本轮融资独家财务顾问。

受益于物联网、人工智能、智能驾驶和5G等新兴技术的快速发展，MEMS技术在科技界迎来最佳时刻。Yole Group发布的报告显示，MEMS市场将以5%的年复合增长率，从2022年的145亿美元增长到2028年的200亿美元。随着国产MEMS传感器产业逐渐完善，芯感智把握市场机遇，大量引进研发人才，在内卷和竞争中选择了向市场要增量、向技术要突破的产业道路。

B轮融资的顺利完成，是芯感智继2021年8月A轮融资后取得的又一次阶段式“蓄力”，为其开拓市场、冲刺目标提供了重要保障。

作为国内最早一批MEMS初创企业之一，芯感智立足产品研发、封测制造的一体化优势，在工业控制、汽车电子、医疗健康、消费电子等多个领域向全球客户提供高效、专业、智能的传感器解决方案，积累了丰富的产业经验和技术优势，近3年累计芯片出货超1亿颗。展望未来，刘同庆表示，“MEMS市场前途光明，芯感智作为国内不多的集芯片设计、封装测试、模组生产、方案算法、物联网平台搭建为一体的MEMS传感器全产业链企业，将循着既定规划努力奋斗，在推动产业迈向中高端进程中实现更大作为。”