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GZP167型压力传感器芯片

产品概述

GZP167型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装,特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装,有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。
 产品特点
测量范围-100kPa~0kPa…200kPa
 MEMS 技术
 表压型
 SOP 封装形式
适用于无腐蚀性气体
工作温度范围:-30℃~+100℃
芯片背压腔受压
 引脚定义可灵活选择
应用领域
 电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪等医疗领域
胎压计、MAP、转向助力、刹车助力等汽车电子领域
按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域
真空包装机、真空搅拌机、真空破壁机、真空保鲜盒、真空泵等真空负压领域

洗衣机、啤酒机、咖啡机、吸尘器、净水机、压力仪表、气动元件等领域


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GZP167型压力传感器芯片
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