GZP183型压力传感器芯片-压力传感器（差分）--产品中心-无锡芯感智半导体有限公司

GZP183型压力传感器芯片

GZP183 型压阻式压力传感器芯片适用于小家电、水压、气压测量等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，封装时芯片表面涂覆有含氟硅胶，可防水防潮、耐油气。

GZP183 型压力传感器芯片采用微型 SOP8 形式封装，方便用户采用表面贴装或手工焊接等进行安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。

产品特点

测量范围-100kPa～7kPa…200kPa

MEMS 技术

表压型

SOP 封装形式

适用于无腐蚀性、无导电性的气体或液体

工作温度范围: -30℃～100℃

应用领域

电饭锅、热水器、净水机、咖啡机等家电领域

水压测量、潜水设备

空气泵、空压机

仪器仪表等其他表压系统

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GZP183型压力传感器芯片